如果預期會出現這種情況并避免此類問題，請事先聯系我們了解溫度條件等。

（1）自動安裝引起的沖擊請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加過大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。

（2）彎曲PC板引起的應力如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應力可能導致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。

（3）接地端子如果晶體單元配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。

（4）焊接和超聲波清洗

晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。

（5）腐蝕性物質的影響

當晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛導致嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心在晶體單元的周邊使用的試劑。

（6）安裝引線安裝型晶體單元

（7）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分; 這樣會阻止由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。 玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。

（8）安裝引線安裝型晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離要安裝的水晶單元。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。

（9）安裝引線型晶體單元時，我們建議設備應與PC接觸板和焊接，以防止疲勞和

由于機械共振引起的引線斷裂（見圖。13）。

（10）在PC板上安裝晶體單元后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。 別動了這樣的水晶單元。