下圖顯示了回流焊接的標準表面貼裝型晶體單元的溫度分布。

一、焊接條件

1、峰值溫度：260±5°C最大值 10秒

2、加熱條件：最低230°C 30±10秒

3、預熱率：最高 3°C /秒

4、降溫率：最大值 6°C /秒

5、預熱條件：150至180°C 90±30秒

二、注意事項

切勿在超過的條件下使用這些產品以下限制; 這種使用可能會導致產品的特性變質或產品可能破裂。SMD晶體產品的耐熱性。

三、回流焊接耐熱性

1、峰值溫度：265°C，10秒。

2、加熱條件：最小。 230°C，40秒。

3、預熱速度：3°C /秒

4、冷卻速度：6°C /秒

5、預熱條件：150至180°C，120秒

6、回流次數：2

四、手工焊接耐熱性

使用條件：在產品終端上涂抹400°C烙鐵電極4秒鐘。申請數量：2

（1）玻璃密封產品使用烙鐵焊接玻璃密封時產品，在密封部分下方涂抹鐵尖以防止鐵接觸密封的玻璃部分（如果鐵尖接觸玻璃部分，玻璃可能會熔化并且內部氣密密封可能會被破壞）。

（2）Au / Sn密封產品不要將烙鐵頭接觸到密封部分Au / Sn密封產品。（鐵尖可能會熔化密封膠并破壞氣密密封。）另外，如果可能的話，建議使用這個產品吧無需使用烙鐵或焊接即可安裝回流焊空氣加熱器。為了重新加工晶體單元，在移除期間電路板或模塊，或從板上移除模塊，任何過熱會使Au / Sn密封膠熔化，從而產生熱量特性惡化或氣密性破裂密封。因此，請特別處理此產品注意上述注意事項。但是，如果是空氣加熱器需要使用，不要超過低于加熱條件?？諝饧訜崞鳒囟龋?span>280°C，時間：10秒SMD以外的水晶產品的耐熱性。

五、回流焊接耐熱性

1、焊接溫度：265°C，10秒。

2、流量應用數量：2

六、手工焊接耐熱性]

1、使用條件：將400°C烙鐵涂抹在產品上

2、端電極4秒鐘。

3、申請數量：2