電子元件內置于許多不同類型的電子設備中。當在市場上實際使用時，它們會暴露于所有類型的外部壓力。例如，存在電子設備的物理應力下降，溫度差的熱應力和當設備通電時施加的電應力。這些類型的外部應力成為在使用嵌入它們的產品期間可能導致電子元件失效的因素。為了解決這個問題，我們從設計階段研究了每種電子元件的外部應力和故障發生機制，并將結果用作電子元件可靠性設計的反饋。此外，

為了給出加速模型的具體示例，我將討論多層陶瓷電容器的使用壽命的溫度和電壓加速方面。通常，多層陶瓷電容器由電絕緣體（電介質）制成，并且已知即使在連續通電時也極其可靠。

例如，安裝在汽車發動機室附近的控制模塊周圍的環境溫度在使用期間變得非常熱。

圖1顯示了在高溫環境下通電時電容器中使用的陶瓷材料內部會發生什么。

陶瓷材料中微量含有的原子級電缺陷被認為是從陽極（+）移動到陰極（ - ）。

圖1.（單擊時會展開該圖。）

在鈦酸鋇和其他電陶瓷中，在燒制過程中將微小數量的原子級缺陷（稱為氧缺陷）封裝在晶體結構中。它們在外部施加電壓時逐漸移動并最終積聚在陰極附近，在某一點上導致陶瓷破壞。